近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　中国发展离不开世界，世界发展也需要中国。中国将持续推进高水平对外开放，以中国式现代化为世界提供更大机遇。不久前，李强总理在会见日本经济界访华团时谈到，中国将以最大的诚意、最大的努力，为日本企业在华经营提供公平、安全、稳定的环境。我们始终敞开怀抱，欢迎日本企业投资中国、投资未来。

　　日本政府多次表示，将在台湾问题上坚持中日联合声明立场，不会支持“台独”。《开罗宣言》明确规定把包括台湾和澎湖列岛在内的日本所窃取的中国领土归还中国，《波茨坦公告》第八条载明《开罗宣言》必将实施。中日邦交正常化时签署的中日联合声明明确规定，日本政府充分理解和尊重中国政府关于台湾是中国领土不可分割的一部分的立场，坚持遵循《波茨坦公告》第八条。希望日方言而有信，以实际行动严守承诺，不要向“台独”势力发出错误信号，不要让“台独”分子误以为搞“台独”会得到日本支持。日本少数政客执意同民进党当局勾连，言必称日台是所谓“有共同价值的亲密伙伴”，要与台湾共同守护“台海和平稳定”，这构成对中国内政的严重干涉，中方对此坚决反对。一旦触及“台独”红线，中方将采取有力措施，坚决维护国家主权和领土完整。

　　在5.5G网络方面，中国移动表示将在2024年年内实现RedCap、三载波聚合规模商用，全面推动通感一体、无源物联网、网络智能化、XR增强、工业互联网五大技术试商用部署。