近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　据了解，华为全球首个5.5G智能核心网解决方案已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试。其中，新通话技术作为华为5.5G智能核心网的重要组成部分，已在中国31个省份部署，预计可支撑5000万用户。

　　邬贺铨彼时表示，针对5G商用发现的问题，面向2025年后的工业与VR/AR等新应用，开发和释放5G网络潜能，为6G创新探路，移动通信进入5G-A周期。

　　进一步落实民事赔偿救济，制定内幕交易、操纵市场民事赔偿等司法解释，加大代表人诉讼实施力度，发挥好当事人承诺制度作用，对违法犯罪行为的“首恶”精准追责、大力追赃挽损，切实保护好投资者特别是广大中小投资者的合法权益。