原创 美成熟制程芯片低价冲击中国市场 中国半导体免费资料正版资料大全行业协会发声
中新网1月16日电 据中国半导体行业协会微信公众号消息,近期,业界向中国商务部反映,国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战,有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来,美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴,使得美企在市场竞争中占据不平等优势,并以低价向中国出口芯片产品,严重损害了中国国内产业的合法权益。
2022年8月,美拜登政府正式签署《芯片与科学法》,计划投入高达2800亿美元的资金,通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段,大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能。这一举措严重违背了市场经济的基本规律,对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击。引发了包括中国在内的全球半导体产业的广泛担忧,加剧了全球半导体产业的不稳定性。
半导体产业的稳健发展,离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业,依据世贸组织规则,积极维护自身合法权益。同时,鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段,共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段,携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序,为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。
中国半导体行业协会始终秉持服务宗旨,为所有致力于中国半导体产业发展的行业同仁提供全方位的支持与帮助。我们坚信,中国政府在处理业界反倾销反补贴申请和调查的过程中,必将秉持公平公正的原则,为产业发展营造健康有序的市场环境。
招联首席研究员董希淼对中新财经记者表示,我国目前已经建成全球最大的银行市场,全球第二的保险、股票、债券市场,金融业规模巨大,但在全球的竞争力和话语权仍需进一步提升,应以加快建设金融强国为目标,推动金融高质量发展,努力实现从金融大国向金融强国的历史性转变。
“商转公”的队伍正在持续扩大中,2023年以来,重庆、黑龙江哈尔滨、江苏徐州、江苏盐城、江西赣州、安徽蚌埠等多地对“商转公”贷款予以支持,政策主要包括恢复“商转公”业务、明确“商转公”办理条件、降低相关门槛等方面。
24。建设人才创新创业平台。支持自贸试验区加快人才发展平台建设,支持行业龙头企业培育建设重点实验室、企业研发中心、高技能人才实训基地、技能大师工作室等平台,建设产业创新研究院等新型研发机构,开展联合技术攻关、协同创新和科研成果转化。支持企业与高校、科研院所开展产学研用合作,共建产业技术联盟、技术孵化基地、实习实训基地、行业公共(共性)技术平台等。